語(yǔ)言
高可靠性功率器件封裝
技術(shù)特點(diǎn)
應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車電子、白色家電以及工業(yè)控制的各類設(shè)備
產(chǎn)品的封裝形式
| 封裝名稱 | 封裝外形 | 封裝名稱 | 封裝外形 |
|---|---|---|---|
| TO-220AB |  |
TO-3P |  |
| TO-263 |  |
TO-247 |  |
| TO-220MF |  |
TO-264 |  |
| DPAK |  |
PPAK |  |
| IPAK |  |
MIPAK |  |
| 封裝名稱 | 封裝外形 |
|---|---|
| TO-220AB | |
| TO-3P | |
| TO-263 | |
| TO-247 | |
| TO-220MF | |
| TO-264 | |
| DPAK | |
| PPAK | |
| IPAK | |
| MIPAK | |
