語言
失效分析
1. 電性能測試：FT、O/S測試；
2. 外觀檢查：40X顯微鏡檢查；
3. SAM檢測：C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN檢查；
4. X-ray檢測：檢查焊線質量, 芯片粘接質量等；
5. Decap分析：100-1000X顯微鏡檢查芯片表面質量等；
6. 彈坑試驗：檢查金球焊接質量；
7. 斷面檢測&SEM/EDX等分析：主要來檢查樣品的表面和成分等。
1. 電性能測試：FT、O/S測試；
2. 外觀檢查：40X顯微鏡檢查；
3. SAM檢測：C-SCAN、 A-SCAN、T-SCAN、B-SCAN檢查；
4. X-ray檢測：檢查焊線質量, 芯片粘接質量等；
5. Decap分析：100-1000X顯微鏡檢查芯片表面質量等；
6. 彈坑試驗：檢查金球焊接質量；
7. 斷面檢測&SEM/EDX等分析：主要來檢查樣品的表面和成分等。
