高可靠性功率器件封裝技術
BGBM與CP技術
智能功率模塊封裝技術
大功率IGBT封裝技術
第三代半導體封裝技術
Cu clip封裝技術
超薄芯片封裝技術
地址:西安經濟技術開發區尚稷路282號 郵箱:hy@; xa.sales@ 電話:+86 29-86685702