技術介紹

超薄芯片封裝的難點在于劃片上芯，利用UV 膜+照射工藝，解決了超薄芯片的上芯拾取問題。目前超薄芯片的制造工藝成熟穩定，可以支持50μm及以上厚度晶圓封裝,封裝成品率在99.82 %以上，產品等級滿足工業級質量要求。

一些主要的工藝過程：

技術特點

●   開發超薄芯片的劃片、上芯技術；
●   大芯片軟焊料上芯空洞控制技術；
●   使用高導熱導電燒結銀漿實現零空洞；
●    開發DBC多芯片堆疊封裝技術；
●   高性能銅片、鋁帶焊接以及混合焊接的技術；
●   使用高可靠的綠色環保型塑封料；
●   適用于所有的封裝外形。

應用領域

目前封裝產品應用于工業控制、消費電子、計算機、網絡通信等領域。